반응형 산업기술57 전기차 초고속ㆍ고효율 무선충전기술 동향 전기차 초고속ㆍ고효율 무선충전기술 동향0. 요약1. 무선충전기술의 개요2. 시장동향3. 국내외 전기차 무선충전기술 개발 동향4. 시사점출처 및 참고자료0. 요약전기자동차 초고속ㆍ고효율 무선충전기술 개발 배경- 전 세계적으로 환경 규제와 온실가스 관련 규제가 강화되면서 내연기관 차량의 대체 수단으로 전기차가 급속히 보급되는 실정이다.- 전기차 사용에 대한 불편사항으로 1회 충전 주행거리, 충전 시간, 충전 안전, 인프라 편의성 등이 언급되고 있으며, 이는 전기차 대중화의 걸림돌로 작용하고 있다.- 사용자 편의성이 높고 안전성 확보가 용이한 전기차 무선충전기술은 최근까지 다양한 연구개발과 상용화 시도가 진행되어 왔으며, 초기 단계에서 성숙 단계로 진행되는 과도기에 해당된다.- 향후 지속적인 전기차 보급 추진.. 2025. 2. 1. 세라믹 유전체 초저온 동시 소결 및 관련 소재 부품 기술 세라믹 유전체 초저온 동시 소결 및 관련 소재 부품 기술 0. 요약1. 초저온 적층 동시 기술의 개념 소결기술의 개요2. 국내외 시장 동향3. 국내외 기술 동향4. 시사점출처 및 참고자료0. 요약최근 동향첨단 전자 부품용 세라믹 소재의 한계 극복을 통한 新 시장 구축- Ultra–Low Temperature Co–firing Ceramic(U–LTCC)은 650℃ 이하의 저온에서 다층으로 적층된 금속 전극과 세라믹을 동시에 소결하는 초저온 동시 소결 기술을 활용한 다층세라믹 회로기판임. - 반도체 첨단 패키징 및 고주파 부품용 기판산업의 폭발적인 성장에 발맞추어 고분자기판의 문제를 해결한 다층세라믹기판의 수요가 증가 중이나 세라믹 소재의 높은 공정 온도 한계에 봉착 - 650℃ 이하 초저온 동시 소결 .. 2025. 2. 1. 차세대 반도체 패키징용 유리기판 소재 공정기술 동향 차세대 반도체 패키징용 유리기판 소재 공정기술 동향 0. 요약1. 유리기판 소재 공정기술의 개요2. 국내외 시장 동향3. 국내외 기술 동향4. 시사점출처 및 참고자료0. 요약최근 동향3차 산업을 이끌었던 컴퓨터·인터넷 기술은 4차 산업혁명을 촉진시키고 AI 기술을 핵심 동인으로 하여 상품 서비스의 생산·유통·소비 전 과정에서 모든 것이 연결되고 지능화되었다. 이에 따라 반도체 시장은 고성능 컴퓨팅(HPC: High performance computing)을 중심으로 한 비메모리 반도체가 견인하고 있다. 특히 인공지능 시스템에서 대용량 빅데이터의 효율적 처리(speed/cost)를 위해서는 고성능 메모리·GPU·CPU 등 반도체 패키지가 필요하다. 반도체 FAB 공정기술을 통한 성능 및 집적도 개선은 한계.. 2025. 2. 1. 직접환원철 글로벌 공급망 현황 및 수소환원제철 적용 기술 개발 동향 직접환원철 글로벌 공급망 현황 및 수소환원제철 적용 기술 개발 동향0. 요약1. 개요2. 국내외 시장 동향3. 국내외 기술 동향4. 시사점출처 및 참고자료0. 요약직접환원철(DRI: Direct Reduced Iron)은 고체 상태 철광석에 일산화탄소, 수소 등의 환원가스를 투입하여 만든 철원으로, 불순물이 적어 고급 철스크랩의 대용으로 사용되어 왔다. 지난 수십 년간 지속 수요와 생산량이 증가해 왔으나 앞으로도 철강산업의 탄소중립을 위해 전 세계적으로 수요가 증가할 것으로 예상되며, 우리나라도 역시 저탄소 기조 속 2040년까지 수요가 증가할 것으로 예상된다.- 세계 직접환원철 생산량은 1970년 79만 톤에 불과했으나, 지속 증가하여 2000년 43.8백만 톤, 2018년 최초로 1억 톤을 넘어섰고,.. 2025. 2. 1. 이전 1 ··· 9 10 11 12 13 14 15 다음 반응형
