반응형 차세대 반도체 패키징용 유리기판1 차세대 반도체 패키징용 유리기판 소재 공정기술 동향 차세대 반도체 패키징용 유리기판 소재 공정기술 동향 0. 요약1. 유리기판 소재 공정기술의 개요2. 국내외 시장 동향3. 국내외 기술 동향4. 시사점출처 및 참고자료0. 요약최근 동향3차 산업을 이끌었던 컴퓨터·인터넷 기술은 4차 산업혁명을 촉진시키고 AI 기술을 핵심 동인으로 하여 상품 서비스의 생산·유통·소비 전 과정에서 모든 것이 연결되고 지능화되었다. 이에 따라 반도체 시장은 고성능 컴퓨팅(HPC: High performance computing)을 중심으로 한 비메모리 반도체가 견인하고 있다. 특히 인공지능 시스템에서 대용량 빅데이터의 효율적 처리(speed/cost)를 위해서는 고성능 메모리·GPU·CPU 등 반도체 패키지가 필요하다. 반도체 FAB 공정기술을 통한 성능 및 집적도 개선은 한계.. 2025. 2. 1. 이전 1 다음 반응형
