반응형 차세대 반도체1 차세대 반도체 패키징용 유리기판 소재 공정기술 동향 차세대 반도체 패키징용 유리기판 소재 공정기술 동향 0. 요약1. 유리기판 소재 공정기술의 개요2. 국내외 시장 동향3. 국내외 기술 동향4. 시사점출처 및 참고자료0. 요약최근 동향3차 산업을 이끌었던 컴퓨터·인터넷 기술은 4차 산업혁명을 촉진시키고 AI 기술을 핵심 동인으로 하여 상품 서비스의 생산·유통·소비 전 과정에서 모든 것이 연결되고 지능화되었다. 이에 따라 반도체 시장은 고성능 컴퓨팅(HPC: High performance computing)을 중심으로 한 비메모리 반도체가 견인하고 있다. 특히 인공지능 시스템에서 대용량 빅데이터의 효율적 처리(speed/cost)를 위해서는 고성능 메모리·GPU·CPU 등 반도체 패키지가 필요하다. 반도체 FAB 공정기술을 통한 성능 및 집적도 개선은 한계.. 2025. 2. 1. 이전 1 다음 반응형
