반응형 세라믹 유전체 초저온 동시 소결 및 관련 소재 부품 기술1 세라믹 유전체 초저온 동시 소결 및 관련 소재 부품 기술 세라믹 유전체 초저온 동시 소결 및 관련 소재 부품 기술 0. 요약1. 초저온 적층 동시 기술의 개념 소결기술의 개요2. 국내외 시장 동향3. 국내외 기술 동향4. 시사점출처 및 참고자료0. 요약최근 동향첨단 전자 부품용 세라믹 소재의 한계 극복을 통한 新 시장 구축- Ultra–Low Temperature Co–firing Ceramic(U–LTCC)은 650℃ 이하의 저온에서 다층으로 적층된 금속 전극과 세라믹을 동시에 소결하는 초저온 동시 소결 기술을 활용한 다층세라믹 회로기판임. - 반도체 첨단 패키징 및 고주파 부품용 기판산업의 폭발적인 성장에 발맞추어 고분자기판의 문제를 해결한 다층세라믹기판의 수요가 증가 중이나 세라믹 소재의 높은 공정 온도 한계에 봉착 - 650℃ 이하 초저온 동시 소결 .. 2025. 2. 1. 이전 1 다음 반응형
